半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱
更新時(shí)間：2019-05-23
半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱，也稱(chēng)為芯片高低溫試驗(yàn)箱，高低溫試驗(yàn)箱，可程式高低溫試驗(yàn)箱，高低溫交變?cè)囼?yàn)箱，高低溫濕熱試驗(yàn)箱，高低溫試驗(yàn)設(shè)備。
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一、半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱性能：
指氣冷式在室溫20℃，空載時(shí)
規(guī)格型號(hào)：HE-WS-80/100/150/225/408/800/1000（A、B、C、D、E）
容量：
80升內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）：400X500X400mm
150升內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）：500X600X500mm
225升內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）：600X750X500mm
408升內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）：600X850X800mm
800升內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）：1000X1000X800mm
1000升內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）：1000X1000X1000mm
溫度范圍：
A表示：0℃～+150℃，B表示：-20℃～+150℃，C表示：-40℃～+150℃，
D表示：-60℃～+150℃，E表示：-70℃～+150℃
溫度精度：±0.01℃
溫度波動(dòng)度：±0.5℃
溫度均勻度：±2.0℃
濕度范圍：20%RH～98%RH
濕度精度：±0.1%R.H
濕度波動(dòng)度：±2.0%R.H.
濕度均勻度：±3%R.H.
升溫速率：平均3℃/min（非線性、空載時(shí)；從常溫+25℃升至+85℃約20min）；可按要求定制非標(biāo)規(guī)格
降溫速度：平均1℃/min（非線性、空載時(shí)；從常溫+25℃降至-40℃約65min）；可按要求定制非標(biāo)規(guī)格
二、半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱特點(diǎn)：
1.箱體采用數(shù)控機(jī)床加工成型，造型美觀大方，并采用無(wú)反作用把手，操作簡(jiǎn)便。
2.內(nèi)箱采用進(jìn)口高級(jí)不銹鋼SUS＃304鏡面鋼板，外箱采A3鋼板噴塑，增加了外觀質(zhì)感和潔凈度。
3.大觀察窗附照明燈保持箱內(nèi)明亮，且利用發(fā)熱體內(nèi)嵌式鋼化玻璃，隨時(shí)清晰的觀測(cè)箱內(nèi)狀況。
4.箱體左側(cè)配直徑50mm或100mm的測(cè)試孔，可供外接測(cè)試電源線或信號(hào)線使用。
5.保溫材質(zhì)采用高密度玻璃纖維棉，厚度為80-100mm，門(mén)與箱體之間采用雙層耐高低溫之高張性密封條，以確保測(cè)試區(qū)的密封。
6.設(shè)有獨(dú)立降溫報(bào)警系統(tǒng)，超過(guò)限制溫度則自動(dòng)中斷運(yùn)行，保證試驗(yàn)安全進(jìn)行不發(fā)生意外。
7.補(bǔ)水箱置于控制箱體右下部，并有缺水自動(dòng)保護(hù)，更便于操作中補(bǔ)充水源。
8.加濕系統(tǒng)管路與控制線路板分開(kāi)，可避免因加濕管路漏水發(fā)生故障，提高安全性。
9.水路系統(tǒng)管路電路系統(tǒng)采用門(mén)式開(kāi)啟，方便維護(hù)和檢修。
10.試驗(yàn)箱底部采用高品質(zhì)可固定式PU活動(dòng)輪。
三、制冷系統(tǒng)：
（1）制冷機(jī)采用全封閉法國(guó)泰康（或半封閉德國(guó)谷輪）壓縮機(jī)。
（2）冷凍系統(tǒng)采用單元或二元式低溫回路系統(tǒng)設(shè)計(jì)，采用風(fēng)冷單機(jī)壓縮/風(fēng)冷復(fù)疊壓縮制冷方式。
